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和舰芯片:工艺制程国内领先持续扩产实力提升

作者:ag88环亚娱乐时间:2019-04-02 08:23浏览:

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  和舰芯片主要从事集成电路制造环节中的晶圆代工业务,包括8 英寸、12 英寸晶圆研发和制造,为全球知名芯片设计企业提供中高端芯片研发制造服务。公司最先进制程为28nm,为全球少数完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。

  公司8英寸晶圆制造业务业绩不断增长,12英寸产能持续扩张。芯片制造属于典型的资金密集型行业,较高的投资金额和较短的设备折旧年限导致芯片制造企业在投产初期普遍存在亏损情况。厦门联芯12英寸业务固定资产和无形资产投入较大,导致营业成本较高,近期对公司业绩有所拖累。

  最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的平均比例约为86%。各晶圆代工厂商市场地位基本由其所掌握的最先进节点决定。台积电7nm工艺已经量产。我国集成电路制造企业的工艺水平已提升至16nm。目前制程升级速度放缓。同时预计28nm工艺将保留较长时间。大陆地区晶圆代工市场增长迅速,显著高于全球增速。

  公司拟使用募集资金20亿元用于扩充8英寸晶圆产能,拟使用募集资金5亿元用于补充流动资金,增强公司市场竞争力。

  公司工艺制程国内领先。前期产能扩张投资较大折旧较多拖累公司业绩。预计随着产能利用率提升以及折旧逐渐完成,12英寸业务将得到改善,进而带动公司整体业绩提升。

  1、IPO进展不顺利的风险;2、订单不及预期的风险;3、研发进度不及预期的风险;4、扩产进度不及预期的风险。

  和舰芯片主要从事集成电路制造环节中的晶圆代工业务,包括8 英寸、12 英寸晶圆研发和制造。公司为全球知名芯片设计企业提供中高端芯片研发制造服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司与联咏科技、矽力杰、联发科、紫光展锐等集成电路设计企业建立了稳固的合作关系。

  公司最先进制程为28nm,为全球少数完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司拥有嵌入式高压制程平台(eHV)、模拟信号\/射频电路工艺技术、电源管理芯片制程工艺、世界领先的eNVM工艺技术(嵌入式非挥发性记忆体)等特色工艺,可满足市场上主要应用产品的需求,制程效能与良率领先国内同业企业,达到世界先进水平。公司正大力研发5G、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿芯片制造技术,满足国内客户的需求。

  公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务,产品良率达到 99%以上,涵盖0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm等制程。公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务,生产线nm等制程。公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

  公司最终的控股股东为联华电子。联华电子间接持有和舰芯片98.14%的股份。因联华电子股权极其分散,不存在实际控制人,因此公司也不存在实际控制人。公司通过与橡木联合、晶信科技、菁英国际、联华电子签署《避免同业竞争的协议》,进行市场区域划分等方式避免同业竞争。

  公司的战略规划是成为国内集成电路制造行业的领先者,国内一流晶圆制造的供应商。公司将努力达成8英寸和12英寸晶圆制造产业链完整、基础设施配套齐全、规模领先以及工艺技术先进的目标,向产业高端化、产品差异化方向发展。

  2018年公司营业收入36.94亿元,同比增长10%。2016~2018年年复合增长率40.26%。2018年公司净利润和归母净利润分别为-26、0.3亿元。

  2017、2018年公司净利润为负,主要因为厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额分别为17.85、26.99亿元,金额较大导致营业收入无法覆盖营业成本,由此导致毛利率为负,且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债。

  2016年公司净利润为负,保险学案例教学若干问题的思考!主要原因有: 厦门联芯固定资产和无形资产投入较大,导致营业成本较高,由此导致毛利率为负,且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债; 厦门联芯2016年11月建成投产,当年生产调试产生大额工艺流程测试支出及研发投入较大; 2016年美元对人民币汇率持续升值,公司大额的美元负债产生较大金额的汇兑损失。

  芯片制造属于典型的资金密集型行业。芯片制造公司为保持核心竞争力,需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。由于晶片加工工艺极其复杂,线宽越来越小,最先进的制程工艺需要专门的激光装置进行深度紫外线(EUV)光刻,此类设备和工具投资最高价格能达上亿美金。一条28nm工艺集成电路生产线nm工艺生产线亿美元。公司作为芯片研发制造公司,设备和技术投资金额较大。截至2018年末公司固定资产原值为280.63亿元,无形资产原值为26.94亿元。根据行业惯例,设备的折旧年限普遍较短,较高的投资金额和较短的设备折旧年限,导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

  2018年公司12英寸业务营业收入13.16亿元,同比增长20%。8英寸业务营业收入22.21亿元,同比增长5%。设计服务等业务营业收入0.34亿元。

  公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆制造。随着厦门联芯2016年11月建成投产,公司12英寸晶圆制造业务收入占比逐年提升。2018年12英寸晶圆制造业务营业收入13.16亿元,同比增长19.57%,主要由于公司产能的增加和开拓新的客户,销量同比增长37.23%。受客户结构和行业市场环境的变化的影响,12英寸晶圆销售单价较去年下降12.93%。

  公司本部主要从事8英寸晶圆制造。2018年公司8英寸晶圆制造业务营业收入22.21亿元,同比5.19%,主要由于8英寸晶圆产能受限销售数量小幅上升所致。

  公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。2016~2018年设计服务等业务收入分别为1155.92、2382.36、3371.82万元,占主营业务收入比例较低。

  公司主营业务成本主要为直接材料和制造费用,主要是因为晶圆制造在生产过程中需消耗大量的原材料,且子公司厦门联芯建成投产前期固定资产折旧和无形资产摊销较大导致制造费用较高所致。

  2016~2018年公司的综合毛利率分别为19.78%、-18.59%、-35.46%。公司综合毛利率持续下滑,并出现毛利率为负的原因为厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大,导致投产前期固定成本分摊较大,造成营业成本大于营业收入引起。

  2016~2018年公司12英寸晶圆制造业务的毛利率分别为-170.20%、-125.28%、-156.96%,毛利率为负的原因为厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大,导致投产前期固定成本分摊较大,造成营业成本大于营业收入引起。随着厦门联芯产能的逐步释放和营收规模的增加,公司12英寸晶圆制造服务毛利率有所提升。2018年毛利率同比下降,主要原因为产能的增加和产能利用率有所下滑引起单位成本上升所致。

  2016~2018年公司8英寸晶圆制造业务的毛利率分别为27.67%、33.45%、 32.16%。 2018年毛利率同比略有下降,主要为产品平均单价下降。

  2016~2018年公司设计服务业务的毛利率分别为74.70%、71.12%、49.19%,毛利率较高。2018年设计服务业务毛利率同比下降,主要是公司2018年新增的设计服务非前期传统设计服务,需涉及委外采购导致成本增加,因此毛利率降低。

  因厦门联芯新建投产,前期固定资产折旧和无形资产摊销较大,。受此影响,医疗卫生事业单位招聘考试试题:护理专业,公司综合毛利率显著低于同行业可比上市公司综合毛利率。

  母公司与华虹半导体同样提供8英寸晶圆制造业务。公司8英寸晶圆制造毛利率与华虹半导体毛利率相当。

  公司8英寸产能基本稳定,12英寸产能大幅增长。产量逐年增加,产能利用率和产销率维持在较高的水平。

  2018年公司专职研发人员424人,占总员工人数的比例12.33%,占比基本维持稳定。

  公司持续加大在研发方面的投入。2016~2018年公司研发费用分别为1.88、 2.91、3.86亿元,占当期营业收入的比例分别为10.04%、8.67%、10.45%。研发费用金额不断增长的原因主要系厦门联芯12英寸晶圆制造建成投产,公司在28nm和40nm制程的工艺导入和开发上加大了研发投入。

  半导体市场可分为由集成电路、光电器件、分立器件、传感器四个部分。WSTS数据显示2017年四个部分销售额占比分别为83.3%、8.4%、5.3%、3%,因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四类:微处理器(16%)、存储器(30%)、逻辑器件(25%)、模拟器件(13%)。

  WSTS数据显示,2017年全球集成电路销售额 3432亿美元,同比增长24%。2018年达到4016亿美元,同比增长17%。

  从半导体销售区域上看,2017年美洲地区市场销售额为84.9亿美元,同比增长 35.0%,占到全球市场的21.5%的份额。亚太其他地区(主要为中国)销售额为 2488.2 亿美元,同比增长19.4%,占比60.4%。2018年各区域市场均呈快速增长态势。

  从应用市场看,半导体最大的应用市场为通信和计算机,占比分别为33.6%和36.2%,两者合计占比69.8%。消费电子、工业应用和汽车电子三大类应用占比相当,均为10%左右。

  从增长速度看,存储类数据处理增长速度最快,同比增长28.6%,其次为计算类数据处理,同比增长25.7%。这两类的快速增长主要来源于云计算、大数据等技术的发展,给服务器等整机带来较大的市场需求。汽车电子、工业应用等领域近年来也增长迅速,市场规模分别增长14.8%和18.1%。

  2018年中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元,同比增长21.49%,制造业销售收入1818.2亿元,同比增长25.56%,封测业销售收入2193.9亿元,同比增长16.09%。全行业合计实现销售收入6531.4亿元,同比增长20.69%,2013~2018年年复合增长率达到21.09%。

  我国集成电路自给率水平低,核心芯片缺乏,国产化迫在眉睫。IC Insights 数据显示2018年我国集成电路自给率仅为15.35%。我国核心芯片自给率更低,计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA\/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver等,国产芯片占有率几乎为零。

  20世纪80年代集成电路行业厂商大多以IDM模式为主。随着行业市场的不断细分,20世纪90年代初集成电路行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变。传统的IDM 集成电路厂商也纷纷将晶圆生产线剥离出来成立单独的Foundry工厂。由此集成电路制造行业的主要经营模式逐渐分化成垂直整合模式、垂直分工模式。

  垂直整合模式(IDM,Integrated Device Manufacturer)指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节,代表企业有三星、英特尔等。垂直分工模式即集成电路设计(Fabless)、晶圆代工(Foundry)、封装测试(Package Testing)的专业分工。无晶圆厂集成电路设计商(Fabless)将自己设计好的芯片交由晶圆代工厂(如台积电、和舰芯片、中芯国际)制造,再转交封装测试厂进行封装与测试。晶圆代工厂只专注于为 IC 设计公司和 IDM 厂(委外订单)提供制造服务。三星及英特尔属于IDM模式,同时也从事晶圆代工业务。

  IC Insights数据显示2018年全球晶圆代工厂商销售额710亿美元,同比增长5%,增速连续五年高于5%。2013~2018年年复合增长率为14.42%。

  2018年全球纯晶圆代工厂销售额为576亿美元,同比增长5%,2013~2018年年复合增长率为6.17%。最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的平均比例约为86%。

  2018年全球前十大纯晶圆代工厂商整体排名与2017年相同。台积电、格芯、联电分居前三,中芯国际排名第四。台积电产能规模庞大加上先进制程7nm投产,市占率达 59%,持续拉大与竞争者的距离。先进制程营收成长力度不如预期是格芯、联电、中芯国际增长缓慢、低于行业平均增速的主要原因。力晶科技、华虹集团受益于8英寸产品供不应求和涨价,同比分别增长9%和11%,位列第五位和第六位。高塔半导体则因低阶射频产品降价而转向新的高毛利射频生产线导致营收下滑。

  行业寡头竞争特征愈发明显,2018年全球前十大纯晶圆代工企业合计市场份额达 97%,前二十名市场份额超过 99%。台湾占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电、联华电子、力晶科技、世界先进四家市占率合计达73%。

  从纯晶圆代工厂产品应用领域看,2018年通信领域销售额占比达到52%,计算机18%,消费电子13%,其他领域合计17%。

  从晶圆代工的制程看,40nm以下制程占到整个销售额的44%,40~45nm制程占比14%,65nm制程占比9%,90nm制程占比6%,0.13µm制程占比6%,0.13 ~0.18µm 制程占比14%,其他制程占比8%。

  IC Insights数据显示,2018年大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美元,同比增长 41%,显著高于全球5%的平均增速。2016~2018年年复合增长率为35.23%。

  2018年各主要晶圆代工厂在中国市场的销售排名与2017年相同。台积电销售额60.10亿美元,销售额占比56%,排名第一。中芯国际19.00亿美元,占比18%,排名第二。华虹集团8.8亿美元,占比8%,排名第三。联华电子和格芯销售额分别为7.4亿美元和5.25 亿美元,分列第四位和第五位。武汉新芯以1.65亿美元排在第六位。上述排名未考虑中国本土厂商外销部分,同时考虑了国际代工厂商销往中国的部分。

  CSIA数据显示,2017年中国半导体制造十大企业销售情况如下。原数据未包含和舰芯片子公司厦门联芯销售额。如果加上厦门联芯,和舰芯片合并口径销售额为33.6亿元,排名第八位。前十名集成电路制造企业中,中芯国际、华虹集团、台积电、和舰科技和武汉新芯专业从事晶圆代工服务,其他多数为IDM厂商。和舰芯片在晶圆代工厂商中排名第四位。

  集成电路制造业迄今为止基本遵守摩尔定律,即当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,每隔18~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。随着摩尔定律发展,晶圆制造制程从 0.5µm、0.35µm、0.25µm、0.18µm、0.15µm、0.13µm、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm,一直发展到现在的10nm、7nm、5nm。预计这种趋势将持续到 2020 年。由于近年来集成电路发展迅猛,2010年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经放缓在2013年年底,之后的时间里晶体管数量密度预计只会每三年翻一番。

  晶圆代工属于技术及资本密集型行业,其最关键的技术为制造流程的精细化技术,为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。先进制程持续演进,使得开发成本大幅增加,具备先进制程的厂商数量越来越少,晶圆代工集中度提升,只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。世界集成电路制造厂商中28nm工艺节点已经成熟,14\/16nm制程已进入批量生产,Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产,并且准备继续投资建设7nm生产线nm生产线年上半年已经宣布量产。

  2018年具备28nm以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、联华电子、中芯国际、和舰芯片、华力微六家,14\/16nm以下厂商剩台积电、格芯、联华电子三家。目前能提供10nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电一家。目前28nm是传统制程和先进制程的分界点。先进制程(28nm以下包含28nm)量产对整个半导体产值至关重要,尤其是率先开发出先进制程的厂商最能享有短期独占市场的优势,2018年先进制程营收占全球总营收46%。

  各晶圆代工厂商市场地位基本由其所掌握的最先进节点决定。Intel 2018年量产 10nm FinFET的CPU,2019年将继续优化10nm技术,提升产能,Intel宣称其10nm工艺堪比台积电\/三星的7nm工艺。格芯则已宣布放弃7nm FinFET计划,为了防止丢失14nm技术的市场,公司将其改良之后,命名为12nm,2019年则计划推出12nm FDSOI 技术,其性能等同于10nm FinFET,但功耗低于14nm FinFET。三星早在2016 年11月就将10nm FinFET技术应用于低功耗SoC,但良率一直都未达标,因此2017下半年推出改良版,并命名为8nm技术,而线年量产,通过导入EUV 光刻系统增大良率,同时预计在2019年发布基于FDSOI的18nm制程。台积电垄断地位稳固,技术及规模优势明显。台积电2016年下半年就发布了10nm FinFET,同时为了抢占格芯、三星的14nm工艺市场,将原本16nm的FinFET进行微缩改良并命名为 12nm,其7nm技术在2017下半年发布,2018年已宣布量产,预计2019年导入EUV系统。中芯国际的工艺制程落后龙头制造企业2~3代,目前较为成熟的是28nm技术,具有PolySiON和HKMG两种工艺可选:28nm PolySiON已经在数年前完成量产,而 HKMG已经在2017年完成产能爬坡,改良版HKC+2018年投产,14nm FinFET技术已进入客户验证阶段。联华电子跳过20nm技术,直接攻克14nm,2017年上半年进行14nm FinFET的量产。

  经过十几年的发展,我国集成电路制造企业的工艺水平已提升至16nm,先进制程落后两代以上。国内28nm工艺在2015年实现量产,且仍以28nm以上为主。目前12 英寸生产线nm工艺产品已经量产。16\/14nm关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果。8英寸生产线µm。

  中芯国际是国内纯晶圆代工厂龙头,在传统制程(≥40nm)已具备相当的比较优势,同时积极扩展28nm以下领域,14nm制程量产已进入客户验证阶段。和舰芯片子公司厦门联芯28nm HLP SiON与28nm HKMG 均已量产,良率达到世界先进水平。仅中芯国际与发行人子公司厦门联芯完全掌握28nm工艺制程。华力微28nm低功耗逻辑工艺已建成投片。台积电(南京)有限公司12英寸16nm生产线年量产。国内制造厂商与国际巨头相比,追赶仍需较长时间。从大陆市场来看,由于国内市场的崛起,尤其是设计公司的快速发展,纯晶圆代工厂在国内的销售额快速增长。

  中芯国际、华虹宏力、和舰芯片等大陆晶圆代工厂战略层面仍处于避免与台积电正面竞争的状态,通过聚焦差异化市场、提供定制化服务以构建自身位势,把握现有制程市场机会。中芯国际在指纹识别、电源管理、MCU等细分领域具备较为深厚的产品及客户基础。而华虹的核心竞争力则在于智能卡及IGBT、超级结等功率器件。和舰芯片则在eNVM、电源管理、eHV、RFCMOS、CIS等方面具备很强的竞争力。

  相比于先进制程,成熟制程产品线英寸代工产能更紧缺局势,成熟制程技术的应用需求依然处于稳健成长态势,包含电源管理、显示驱动、指纹识别、影像感测与MCU等应用,制程节点从40\/55nm往上涵盖至 0.25~0.5µm等技术。

  14nm及以下制程的成本较高,制约其市场扩展速度。当尺寸从28nm缩小到 22\/20nm时,必须采用辅助的两次图形曝光技术,制程成本将提高1.5~2倍左右。16\/14nm制程成本将更高,这意味着发展先进制程不再具有成本优势。虽然国际上先进制程的制造市场已进入7nm,但从市场需求量上来看,目前仍以28 nm制程市场最大。IBS研究成果显示28nm为目前单位逻辑闸成本最小的技术节点,长周期制程属性明显,预计大多数产品将逐步向更先进制程迁移,导致28nm因其更高性价比及广泛的应用领域将停留较长时间,预计到2025年仍然会是较大的市场份额。

  公司计划本次发行所募资金用于和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金,拟使用募集资金总额25亿元。

  公司拟使用募集资金20亿元用于和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目,计划在现有8英寸晶圆产能82万片\/年的基础上,在原有厂区内进行扩建,新增投资购买设备进行技术改造,同时替换公司部分设备,解决生产瓶颈,增加8英寸晶圆产能至 114 万片\/年。

  公司拟使用募集资金5亿元用于补充流动资金。补充流动资金项目能够改善公司现金流状况,提高资金使用效率,降低企业财务风险,有利于公司加强主营业务,增强公司市场竞争力。

  公司工艺制程国内领先。前期产能扩张投资较大折旧较多拖累公司业绩。预计随着产能利用率提升以及折旧逐渐完成,12英寸业务将得到改善,进而带动公司整体业绩提升。

  1、IPO进展不顺利的风险;2、订单不及预期的风险;3、研发进度不及预期的风险;4、扩产进度不及预期的风险。

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